POWERPower Dissipation 시간이 지나며 chip power은 계속 증가하는 추세를 띄고 있습니다.Power ∝ Packaging cost Chip Power Density (면적당 파워 소모량) 집적도(density) ⬆ -> operating frequency ⬆ -> Power frequency ⬆ -> 발열 ⬆ 전력이 높을수록발열이 많이 발생 ->packaging cost, cooling cost 증가Noise에 취약 -> 신뢰성 감소Power Dissipation Sources$P_{total} = P_{static} + P_{dynamic}$ Stanby Power(Static Power)$V_T$ (문턱접압) ⬇ -> leakage current ⬆ -> static p..