htaekjung의 블로그

Memory mapped register 구현512 depth x 32 bit의 레지스터 배열을 구현합니다.APB 인터페이스를 통해 레지스터에 액세스할 수 있습니다.InBuf와 OutBuf의 데이터 전송APB 액세스를 통해 InBuf(0x4000~)에 데이터를 쓰고, InBuf에서 OutBuf로 데이터를 전송합니다.이 과정에서 Endian 변환 기능을 수행합니다.Endian 변환 기능 : 데이터의 바이트 순서를 변경하는 기능패킷 크기 설정 및 전송 시작Size 레지스터(0x0004)를 통해 패킷의 크기를 설정합니다.Start 명령(0x0000)을 사용하여 데이터 전송을 시작합니다.인터럽트 생성데이터 전송이 완료되면 인터럽트를 생성합니다.인터럽트 활성화는 0xA000, 인터럽트 펜딩은 0xA004 레지스터..

이번 포스트에서는 memory와 mapping 되어 있는 형태의 APB interface를 만들어보려 합니다. 1. Internal ram○ 정의Internal ram은 말 그대로 마이크로컨트롤러나 프로세서 내부에 존재하는 메모리입니다.○ 사용 이유Rate matching - 서로 다른 속도로 데이터를 처리하는 장치들 간에 데이터를 원활하게 전송하기 위해 속도                               차이를 맞추는 과정Input (입력): 데이터를 받는 장치가 데이터를 처리하는 속도보다 더 빠르게 데이터를 전송받을 수 있기에 메모리를 사용하여 받은 데이터를 일시적으로 저장하고, 입력 장치의 속도에 맞추어 데이터를 전달하게 됩니다.Output (출력): 데이터를 전송하는 장치가 데이터를 받는 ..

SoC 이해 및 HW IP Design (이론_2) (tistory.com) SoC 이해 및 HW IP Design (이론_2)SoC 이해 및 HW IP Design (이론_1) (tistory.com) SoC 이해 및 HW IP Design (이론_1)들어가기에 앞서..아래의 이전 포스트에서 회로 설계의 필요성과 회로설계의 종류에 대해 설명을 했습니다.반도체 공정 &htaekjung.tistory.com ● RTL & Testbench 구현 및 검증 (Lab # 2) IO descriptioniClk & iRsnAPB interface Register (Address: 0x00, 0x04, 0x2000) 0x0000: rApbInAData[31:0] : R/W 0x0004: rApbInBData[..

SoC 이해 및 HW IP Design (이론_1) (tistory.com) SoC 이해 및 HW IP Design (이론_1)들어가기에 앞서..아래의 이전 포스트에서 회로 설계의 필요성과 회로설계의 종류에 대해 설명을 했습니다.반도체 공정 & 회로설계 개념 (tistory.com) 반도체 공정 & 회로설계 개념● 목차1. 회로htaekjung.tistory.comSoC 이해 및 HW IP Design (실습_1) (tistory.com) SoC 이해 및 HW IP Design (실습_1)● 목차1. ASIC란?2. SoC란?3. HW IP in SoC4. HW Implementation flow (다음 포스트에 기재)5. Lab #1 (다음 포스트에 기재) 4. HW Implementation flow..

4. HW Implementation flowCadence 사의  Xcelium과 Simvision 툴을 사용하기 위해 Mobaxterm이라는 프로그램을 사용했습니다.~/RTL/List : RTL cdoe를 구성하는 모듈 및 파일들 저장~/RTL/Src : 시뮬레이션할 RTL Source code를 나타내는 파일들 저장~/TestBench/List : 테스트벤치 코드를 구성하는 모듈 및 파일들 저장~/TestBench/TbTop : Testbench code files 저장~/TestBench/ Log : 시뮬레이션 로그가 저장됨~/TestBench/Dump : 파형 분석을 위한 VCD(Value Change Dump) 파일 저장됨 이에 대해서는 자세히 아래에서 설명하겠다우선 위의 구조대로 파일들을 폴더..

들어가기에 앞서..아래의 이전 포스트에서 회로 설계의 필요성과 회로설계의 종류에 대해 설명을 했습니다.반도체 공정 & 회로설계 개념 (tistory.com) 반도체 공정 & 회로설계 개념● 목차1. 회로설계 & 웨이퍼/반도체 제조공정의 상호 관계2. 반도체 회로 설계의 종류 1. 회로설계 & 웨이퍼/반도체 제조공정의 상호 관계'삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공htaekjung.tistory.com 1. ASIC이전 포스트에서 SoC 설계에 ASIC 기술을 사용한다고 했다. 그렇다면 ASIC가 무엇일까?위의 사진에서 볼 수 있듯이 ASIC는 다른 computer architecture에 비해 Flexibility가 낮지만 Energy-efficiency가 높다는 것을 알 수 있다. 다시 말해 ..