htaekjung의 블로그

POWERPower Dissipation 시간이 지나며 chip power은 계속 증가하는 추세를 띄고 있습니다.Power ∝ Packaging cost Chip Power Density (면적당 파워 소모량) 집적도(density)  ⬆ -> operating frequency ⬆ -> Power frequency ⬆ -> 발열 ⬆  전력이 높을수록발열이 많이 발생 ->packaging cost, cooling cost 증가Noise에 취약 -> 신뢰성 감소Power Dissipation Sources$P_{total} = P_{static} + P_{dynamic}$ Stanby Power(Static Power)$V_T$ (문턱접압) ⬇ -> leakage current ⬆ -> static p..

ContentsIntroduction-1) CMOS Transistor Scaling한 세대마다 길이가 0.7배 됨 -> 면적은 0.49배가 됨 -2) PPAPowerPerformance(delay, operating frequency)Performance ⬆ : Clock frequency ⬆ 의미함Area(= Cost)Area ⬆ -> 수율 ⬇-3) Design Abstraction LevelsStandard Cell : Gate와 같은 회로들을 미리 설계하고 표준화한 설계 블록  CMOS basicCMOS는 NMOS와 PMOS가 합쳐진 형태이다.CMOS에 대해서 자세히 살펴보기 전, NMOS와 PMOS에 대해서 자세히 알아보자 NMOSGate가 1(high voltage)일 때 N형 채널이 형성되며..

SoC(System on Chip) DesignIP : SoC를 구성하는 가장 기본적인 단위기본적으로 logic(gate)으로 구성되어 있음CMOS 공정 -> 트랜지스터(반도체의 가장 작은 단위) -> 회로 -> 로직 ->IP -> SoCSoC 설계자의 주된 역할 : 여러 IP 구성, 설계SoC 설계를 위해 배워야 할 것들SoC 구성 요소시스템 인터커넥트SoC 설계 흐름도기본 SoC 설계 실습FPGA 프로토타이핑Application 개발Application-specific SoC는 가속기 설계하고 가속기를 SoC 내재하는 방법으로 만듦 SoC 설계 과정Target Application원하는 SoC의 기능 목표로 잡음Architecture Design어떤 IP들로 구성할 것인가?HW? SW?SW : 만들기..

이 카테고리에서는 다음의 두 개의 강좌를 듣고 내용을 정리할 예정입니다.강좌: SoC구조및설계 K-MOOC www.kmooc.kr 시스템 반도체 설계(하드웨어 시스템즈) | K-MOOC K-MOOC www.kmooc.kr